首頁     English     中文版

1、各種微電機系統(MEMS)芯片的設計和產業化:
芯奧微的研發團隊曾經成功開發過MEMS壓力傳感器,MEMS加速度儀,MEMS光開關,MEMS氣閥,MEMS微流體芯片,MEMS麥克風,以及MEMS陀螺儀等MEMS器件,而且相當一部分變成了成功的產品。芯奧微與世界頂級MEMS代工廠都建立了良好的合作關系,這也是MEMS芯片成功產業化必不可少的一個環節。

2、各種與MEMS相配套的模擬貨數字ASIC芯片的設計和產業化:
芯奧微充分利用硅谷在IC方面的世界獨一無二的人才資源,建立自己的ASIC開發團隊,具有非常豐富的各種模擬,數字,混合ASIC的設計經驗,成功開發過用于MEMS壓力傳感器,MEMS麥克風等ASIC芯片。

3、各種MEMS封裝技術的設計及擁有自己的MEMS封裝線:
芯奧微擁有一個強大的MEMS封裝設計團隊,在半導體封裝和MEMS封裝領域擁有大量實踐和產品經驗。結合芯奧微創新文化,不斷為MEMS開發更為先進的封裝技術。而且芯奧微擁有自己的MEMS封裝線,為各種MEMS器件的產業化提供了一個無與倫比的平臺。

赛马会排位表